他是谢源,现集齐ACM、AAAS、IEEE Fellow

 公司新闻     |      2020-06-04 05:40

中科院计算所副所长陈熙霖、中科大计算机学院院长李向阳、微软亚洲研究院副院长周礼栋、悉尼大学教授兼优必选首席科学家陶大程、UCLA教授吕松武,以及UC伯克利教授——安全领域大名鼎鼎的Dawn Song……以及加州大学圣塔芭芭拉分校教授谢源。

此次ACM Fellow有他,上月AAAS Fellow有他,而且在回顾清华电子系知名校友和广西少年天才时,依然绕不过他。

今年11月底,他又当选美国科学促进会AAAS Fellow——因为于其胞弟谢涛一同入选,还创造了一段江湖佳话。

同时,谢源是加州大学圣塔芭芭拉分校教授,可扩展和高效能架构实验室(SEAL)负责人,也是北京大学高能效计算与应用中心兼职教授。

另外,他还担任着ACM JETC、ACM TODAES、IEEE TC等国际知名学术期刊的主编、高级编辑等职务。

以及MPSOC14-15、ISLPED14、 GLSVLSI11等顶会的常任主席和ICCAD 2019、HPCA 2018、ISLPED13、ASPDAC13、MPSCO11-12、ISVLSI09等大会的主席。

概况评价,谢源是中国在芯片硬件架构领域的代表性人物,荣誉等身,实现了体系结构顶会名人堂大满贯。

他发明的3D die-stacking技术是AMD Fiji架构的基础,也被英伟达和英特尔采用,应用到了芯片设计之中。

现在来看,谢源是一名不折不扣的学霸级人物,但他也是一名体育健将,曾经是清华足球校队的前锋。根据他的学生透露,在招收学生的时候,他也颇为青睐有特长的候选人。

从清华毕业之后,他前往普林斯顿大学深造,分别在1999年和2002年获得电机工程系硕士和博士学位。

完成学业之后,他还曾进入IBM工作过一年时间,担任微电子部门全球设计中心的咨询工程师。

2003年,他还是选择了学界——加入宾夕法尼亚州州立大学计算机系。仅仅5年后,就获得了终身教职,并在2012年提升正教授。

在2012年-2013年休假期间,他再次踏入业界,加入AMD,负责组建和领导AMD北京研发中心的研究部门。

但再次回归学界时,并没有回到宾夕法尼亚州州立大学,而是转入加州大学圣芭芭拉分校,担任电机与计算机工程系(ECE)正教授,也是在这一年,他获得了IEEE Fellow。

他的主要研究方向是计算机体系结构、集成电路设计、电子设计自动化、和嵌入式系统设计。

在这些领域,他先后发表了近300篇研究论文,获得多个国际会议的最佳论文奖,以及NSF CAREER award,中国国家自然科学基金会海外及港澳学者合作研究基金。Google学术引用次数达到18000+。

让谢源名声大噪,并获得IEEE Fellow的研究成果是3D IC设计,这是他从2002年就开始努力的方向。

深鉴CEO姚颂曾在2017年教师节回忆称,“直到2012年3D IC都还没有广泛应用。在这样的十年里,谢老师承受着经费不足、不受关注等各种困难,默默地推动着它的发展。”

而且,他的成果并不仅仅只局限在自身的学术成就上,他在学界耕耘多年,也培养出了一代人才,并对中国芯片研究产生深远影响。

汪玉则是在2002年从清华大学电子工程系毕业,然后在清华拿到了博士学位,之后留校任教至今,现在是清华大学电子工程系教授,党委副书记。

姚颂在本科期间,跟随汪玉做3D IC设计方法学方面的研究,谢源作为汪玉的co-advisor,不仅有合作,也在研究上提供了悉心指导。

这也是清华电子工程系的传统与传承,作为芯片人才的摇篮,这里走出了中国芯片产业的半壁江山。

骄旸,是花名亦是真名,2018年1月加入阿里巴巴,现在是阿里AliNPU团队代表,负责组建芯片开发工程团队,目前的开发重点是人工智能芯片。

他曾在华为创建并领导美国和上海的技术团队,进行全新GPU开发。在三星作为GPU团队的核心成员,参与项目的规划和创建团队。

曾在硅谷从事计算机绘图芯片设计工作,又先后在S3、台积电、博通、高通负责所有算法、微架构操作数设计与Shader core布局设计。为高通设计的Shader core协助Adreno graphics Core稳占其竞争优势。

1991年本科毕业于清华大学电子工程系,2018年加入阿里巴巴。目前负责美国ASIC团队组建以及技术开发,在芯片开发方面有着20余年的工作经验。专注于图像领域,曾先后就职于S3、AMD,并在AMD参与Machine-Intelligent系列产品开发。

负责组建AliNPU上海ASIC团队。曾在S3 Graphics从事图形芯片的设计,后供职于AMD,负责上海研发中心的GPU IP设计部门,参与开发当前主流的图形芯片,致力于优化芯片的PPA。在ASIC前后端的各个环节拥有丰富经验。

负责芯片技术部软件部门,精于体系结构、编译器以及系统性能优化。曾在S3 graphics图形芯片架构部门,负责图形芯片可编程流水线以及后端编译器优化。亦曾在Intel MLT部门从事二进制翻译、虚拟机以及spark性能优化。

2005年本科毕业于北京大学,宾夕法尼亚州立大学博士。研究领域主要包括计算机体系结构,存储器体系结构,3维集成电路设计。

数次获得ISCA,HPCA等顶会的最佳论文荣誉。曾在苹果担任高级平台架构师,起草iPhone内部SoC的性能标准制定以及内存性能建模和评估。加入苹果之前,在英伟达担任高级架构师,参与独立显卡和集成显卡的存储控制器性能评估。

杜克大学博士。曾就职于英伟达,Altera(Intel),华为海思等设计公司。在芯片设计,测试,可靠性,可实现性等方面有多年经验。研究兴趣包括高性能,高可靠性的IC系统设计和实现。

荷兰埃因霍芬理工大学(TU Eindhoven)博士。曾任日本东京大学特任研究员,IBM苏黎世实验室研究员,NXP Principal Scientist。并曾负责高通第一款Android智能穿戴芯片从概念到量产到进入高端智能手表的全过程。

目前已发表30余篇期刊和会议论文;拥有近20项美国专利。担任IEEE TCAS副主编与多个国际学术会议委员。

明尼苏达大学电子与计算机工程博士。研究和工作经历包括兼具高效功耗和面积的高速超大规模集成电路的算法和架构,适用于硬件实现的复杂数学模型算法的研究与实现。

曾任职于高通,从事无线系统算法的研发,并曾任职于英特尔和Marvell。发表20余篇科技论文,拥有6项美国专利。

谢涛博士毕业后,先在北卡州立大学计算机系任职,后于2013年受聘计算机名校伊利诺伊大学香槟分校(UIUC)计算机科学系,先是副教授,2017年起升任正教授。

曾获得美国NSF Faculty Career Award、微软研究软件工程创新基础奖、谷歌教授研究奖、Facebook研究奖、IBM Jazz创新奖、IBM教授奖。

2015年当选美国计算机协会杰出科学家(ACM Distinguished Scientist),2018年入选IEEE Fellow。